창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C185M8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C185M8RAC C0805C185M8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C185M8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C185, C0805C185M8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25L27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25L27M00000.pdf | |
![]() | CSC12B034K70GPA | RES ARRAY 6 RES 4.7K OHM 12SIP | CSC12B034K70GPA.pdf | |
![]() | TH50VPF5683EASB(CG) | TH50VPF5683EASB(CG) Toshiba 69FBGA745SEAL | TH50VPF5683EASB(CG).pdf | |
![]() | AM188ER-33VC | AM188ER-33VC AMD QFP | AM188ER-33VC.pdf | |
![]() | NVF4-1C-Z30A DC24V | NVF4-1C-Z30A DC24V FT DIP | NVF4-1C-Z30A DC24V.pdf | |
![]() | MC1404OB | MC1404OB ON SMD or Through Hole | MC1404OB.pdf | |
![]() | TWL1106PW | TWL1106PW TI TSSOP-20 | TWL1106PW.pdf | |
![]() | LT3468ES5 | LT3468ES5 ORIGINAL CS5 | LT3468ES5 .pdf | |
![]() | GJM1555C1H5R9CB01B | GJM1555C1H5R9CB01B muRata SMD or Through Hole | GJM1555C1H5R9CB01B.pdf | |
![]() | BX2373WAT | BX2373WAT PULSE SMD8 | BX2373WAT.pdf | |
![]() | OLH2049 | OLH2049 SIEMENS DIP8 | OLH2049.pdf |