창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C185K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-3124-2 C0805C185K9PAC C0805C185K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C185K9PACTU | |
관련 링크 | C0805C185, C0805C185K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 40005000000 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 40005000000.pdf | |
![]() | VS-30EPH06P-S1 | DIODE GEN PURP 600V 30A TO247AC | VS-30EPH06P-S1.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC105R | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC105R.pdf | |
![]() | LE82G33 S LA9Q | LE82G33 S LA9Q INTEL BGA | LE82G33 S LA9Q.pdf | |
![]() | 358G18A | 358G18A NS SOP8 | 358G18A.pdf | |
![]() | 1N5954B 1.5W160V | 1N5954B 1.5W160V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5954B 1.5W160V.pdf | |
![]() | 3SK264/SJ5 TEL:82766440 | 3SK264/SJ5 TEL:82766440 SANYO SMD or Through Hole | 3SK264/SJ5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MS9410-CTG-ES | MS9410-CTG-ES CY SOP | MS9410-CTG-ES.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-PCBO | K9F1G08U0D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0D-PCBO.pdf | |
![]() | DS3653J | DS3653J NS CDIP | DS3653J.pdf | |
![]() | FSD77-12-D | FSD77-12-D Panduit SMD or Through Hole | FSD77-12-D.pdf |