창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C185K8PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-3123-2 C0805C185K8PAC C0805C185K8PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C185K8PACTU | |
관련 링크 | C0805C185, C0805C185K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 334-10-109-00-060000 | 334-10-109-00-060000 MLL SMD or Through Hole | 334-10-109-00-060000.pdf | |
![]() | A160357A | A160357A POLARAD NBNC | A160357A.pdf | |
![]() | SP4425 | SP4425 SIPEX SOP8 | SP4425.pdf | |
![]() | HSMS-2829-TR1 | HSMS-2829-TR1 HP SOT-143 | HSMS-2829-TR1.pdf | |
![]() | BF040-I50B-C35 | BF040-I50B-C35 UJU SMD or Through Hole | BF040-I50B-C35.pdf | |
![]() | IS22C011-D | IS22C011-D ISSI DIP | IS22C011-D.pdf | |
![]() | MC68HC705KJ1 | MC68HC705KJ1 MOT DIP-14 | MC68HC705KJ1.pdf | |
![]() | TH07 | TH07 TI SMD or Through Hole | TH07.pdf | |
![]() | TDA12020H1/N1D01 | TDA12020H1/N1D01 PHILIPS QFP128 | TDA12020H1/N1D01.pdf | |
![]() | PQ70XZ201 | PQ70XZ201 SHARP TO-252 | PQ70XZ201.pdf |