창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C185K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-4933-2 C0805C185K4RAC C0805C185K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C185K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C185, C0805C185K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB26000D0FLJCC | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB26000D0FLJCC.pdf | |
![]() | RSN116030 | 4 POLE | RSN116030.pdf | |
![]() | ERJ-P08J113V | RES SMD 11K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J113V.pdf | |
![]() | RN73C2A20RBTDF | RES SMD 20 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A20RBTDF.pdf | |
![]() | 333J630V | 333J630V ORIGINAL SMD or Through Hole | 333J630V.pdf | |
![]() | MA151K(U)-(TX) | MA151K(U)-(TX) Panasonic SMD or Through Hole | MA151K(U)-(TX).pdf | |
![]() | C0524 | C0524 TOSHIBA QFP | C0524.pdf | |
![]() | 100GF3BA(NEW) | 100GF3BA(NEW) NEC QFP-100 | 100GF3BA(NEW).pdf | |
![]() | UPC4570G2-A/JM | UPC4570G2-A/JM ORIGINAL SOP-8P | UPC4570G2-A/JM.pdf | |
![]() | tsum16aJ | tsum16aJ MSTAR QFP | tsum16aJ.pdf | |
![]() | ERJ8ENF1004V | ERJ8ENF1004V PAS SMD or Through Hole | ERJ8ENF1004V.pdf | |
![]() | 2512NE | 2512NE PT TO92-4 | 2512NE.pdf |