창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C184K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C184K3RAC C0805C184K3RAC7800 C0805C184K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C184K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C184, C0805C184K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MP-3014-1100-50-80 | LED Lighting - White, Cool 5000K 2.85V 60mA 110° 1206 (3014 Metric) | MP-3014-1100-50-80.pdf | |
![]() | TNPW08051K30BEEA | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K30BEEA.pdf | |
![]() | CMF071R0000JKR6 | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF071R0000JKR6.pdf | |
![]() | HM2H88P1 | HM2H88P1 FCI SMD or Through Hole | HM2H88P1.pdf | |
![]() | KM416S1020C7-G8 | KM416S1020C7-G8 SAMSUNG TSSOP | KM416S1020C7-G8.pdf | |
![]() | 0805ML180C | 0805ML180C SFI SMD or Through Hole | 0805ML180C.pdf | |
![]() | DM175A | DM175A HI BGA | DM175A.pdf | |
![]() | RN4905(TE85L | RN4905(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4905(TE85L.pdf | |
![]() | BH5626 | BH5626 ORIGINAL SOT-252 | BH5626.pdf | |
![]() | BCW66G_D87Z | BCW66G_D87Z FSC SMD or Through Hole | BCW66G_D87Z.pdf | |
![]() | LM8364BALMF30CT | LM8364BALMF30CT NS SMD or Through Hole | LM8364BALMF30CT.pdf | |
![]() | R5421N152F.TR TEL:82766440 | R5421N152F.TR TEL:82766440 ROICH SOT23-6 | R5421N152F.TR TEL:82766440.pdf |