창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C183K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C183K2RAC C0805C183K2RAC7800 C0805C183K2RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C183K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C183, C0805C183K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C156M016LBA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C156M016LBA.pdf | |
![]() | RG3216N-1133-D-T5 | RES SMD 113K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1133-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55681R00DHR6 | RES 681 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55681R00DHR6.pdf | |
![]() | TC-12.000MHZ-XNB | TC-12.000MHZ-XNB QT dip | TC-12.000MHZ-XNB.pdf | |
![]() | M30620MCP-453FP | M30620MCP-453FP MITSUBIS QFP | M30620MCP-453FP.pdf | |
![]() | D70F3336GC(A) | D70F3336GC(A) NEC TQFP100 | D70F3336GC(A).pdf | |
![]() | MSFQ3 | MSFQ3 LUMBERG SMD or Through Hole | MSFQ3.pdf | |
![]() | AD7512D1KD/SD | AD7512D1KD/SD ORIGINAL DIP14 | AD7512D1KD/SD.pdf | |
![]() | ALH60K48N-L | ALH60K48N-L EMERSON SMD or Through Hole | ALH60K48N-L.pdf | |
![]() | H0503XES-2W | H0503XES-2W MICRODC SIP12 | H0503XES-2W.pdf | |
![]() | F312118APPM | F312118APPM TI QFP-L208P | F312118APPM.pdf | |
![]() | GZB18C | GZB18C SAY DO-41 | GZB18C.pdf |