창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C183J1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C183J1RAC C0805C183J1RAC7800 C0805C183J1RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C183J1RACTU | |
관련 링크 | C0805C183, C0805C183J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633IAT | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IAT.pdf | |
![]() | RG1608N-7320-B-T5 | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-7320-B-T5.pdf | |
![]() | 31-01UWC/S463 | 31-01UWC/S463 EVERLIGHT ROHS | 31-01UWC/S463.pdf | |
![]() | HD404616ABFS | HD404616ABFS HIT QFP | HD404616ABFS.pdf | |
![]() | QL3004-OPF-100C | QL3004-OPF-100C QUICKLOG TQFP-144 | QL3004-OPF-100C.pdf | |
![]() | FJN3304RBU | FJN3304RBU ORIGINAL TO-92 | FJN3304RBU.pdf | |
![]() | P87C654X2BBD | P87C654X2BBD PHILIPS SMD or Through Hole | P87C654X2BBD.pdf | |
![]() | TMK316B7106KL-T | TMK316B7106KL-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK316B7106KL-T.pdf | |
![]() | AZ7033Z-E1 | AZ7033Z-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ7033Z-E1.pdf | |
![]() | HY62256BP-70 | HY62256BP-70 HYUNDAIHYNIX TSOP | HY62256BP-70.pdf | |
![]() | C1206C225M5RAC | C1206C225M5RAC KEM SMD or Through Hole | C1206C225M5RAC.pdf | |
![]() | 481C03000 | 481C03000 C&KComponents SMD or Through Hole | 481C03000.pdf |