창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C183G3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C183G3GAC C0805C183G3GAC7800 C0805C183G3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C183G3GACTU | |
관련 링크 | C0805C183, C0805C183G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F40022ALR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ALR.pdf | |
![]() | 7121-24-1000 | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Through Hole | 7121-24-1000.pdf | |
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![]() | 1206B475K250NT(C1206-475K/25V) | 1206B475K250NT(C1206-475K/25V) ORIGINAL 1206 | 1206B475K250NT(C1206-475K/25V).pdf | |
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![]() | IRGB4059PBF | IRGB4059PBF IR TO-220 | IRGB4059PBF.pdf | |
![]() | 2SB1286 | 2SB1286 ROHM TO-220 | 2SB1286.pdf | |
![]() | SEMIX553GB128D | SEMIX553GB128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMIX553GB128D.pdf | |
![]() | AT24C64CN-SH-T(64C 1) | AT24C64CN-SH-T(64C 1) ATMEL SOP-8 | AT24C64CN-SH-T(64C 1).pdf | |
![]() | RN1102ACT | RN1102ACT TOSHIBA CST3 | RN1102ACT.pdf | |
![]() | SMAJ18-E3/61 | SMAJ18-E3/61 VIS SMD or Through Hole | SMAJ18-E3/61.pdf |