창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C183G3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C183G3GAC C0805C183G3GAC7800 C0805C183G3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C183G3GACTU | |
관련 링크 | C0805C183, C0805C183G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 7C-26.000MCA-T | 26MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | 7C-26.000MCA-T.pdf | |
![]() | SIT3808AC-2F-33NE-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ NC | SIT3808AC-2F-33NE-27.000000Y.pdf | |
![]() | UMP1T-S2W-S2W-S2W-S2W-S2M-S2M-C0-B | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1T-S2W-S2W-S2W-S2W-S2M-S2M-C0-B.pdf | |
![]() | MBB02070C1008FCT00 | RES 1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1008FCT00.pdf | |
![]() | MSM7654. | MSM7654. OKI QFP | MSM7654..pdf | |
![]() | UA24H80FC | UA24H80FC FAIRCHILD SOP10 | UA24H80FC.pdf | |
![]() | AA18375 | AA18375 AGAMEM TSSOP16 | AA18375.pdf | |
![]() | 93C66AY1-10YI-2.7 | 93C66AY1-10YI-2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 93C66AY1-10YI-2.7.pdf | |
![]() | A80486DX4WB100SK096 | A80486DX4WB100SK096 INTEL SMD or Through Hole | A80486DX4WB100SK096.pdf | |
![]() | BC850B.215 | BC850B.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BC850B.215.pdf | |
![]() | LT3970EDDB#PBF/ID. | LT3970EDDB#PBF/ID. LT DFN | LT3970EDDB#PBF/ID..pdf |