창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C182K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9184-2 C0805C182K5RAC C0805C182K5RAC7800 C0805C182K5RAC7867 C0805C182K5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C182K5RACTU | |
관련 링크 | C0805C182, C0805C182K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R8BXCAP | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8BXCAP.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-3.6864MHZ-EY-E-T | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-3.6864MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | HS25 15R F | RES CHAS MNT 15 OHM 1% 25W | HS25 15R F.pdf | |
![]() | CP0010150R0KB14 | RES 150 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010150R0KB14.pdf | |
![]() | UPC1093T-E2(9349) | UPC1093T-E2(9349) NEC SOT89 | UPC1093T-E2(9349).pdf | |
![]() | VJ1210Y224MXAAT | VJ1210Y224MXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210Y224MXAAT.pdf | |
![]() | HM3-6571991H-5 | HM3-6571991H-5 TEMIC DIP | HM3-6571991H-5.pdf | |
![]() | PA1698NL | PA1698NL PULSE SMD10 | PA1698NL.pdf | |
![]() | UPA1915TE-TI | UPA1915TE-TI NEC SOT23-6 | UPA1915TE-TI.pdf | |
![]() | SSP26905AG120 | SSP26905AG120 MOTOROLA QFP | SSP26905AG120.pdf | |
![]() | UAB-M3064-SV1.1 | UAB-M3064-SV1.1 ORIGINAL TQFP | UAB-M3064-SV1.1.pdf | |
![]() | WL0J337M6L011 | WL0J337M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | WL0J337M6L011.pdf |