창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C182K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C182K4RAC C0805C182K4RAC7800 C0805C182K4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C182K4RACTU | |
관련 링크 | C0805C182, C0805C182K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | S1D13700F02A100 | S1D13700F02A100 EPSON QFP | S1D13700F02A100.pdf | |
![]() | PD3275A | PD3275A PIONEER DIP-64P | PD3275A.pdf | |
![]() | EM91450 | EM91450 EMC DIPSMD | EM91450.pdf | |
![]() | G1050 | G1050 NO MSOP-16 | G1050.pdf | |
![]() | IRLML2502TREF | IRLML2502TREF IR SOT23-3 | IRLML2502TREF.pdf | |
![]() | CYR100150 | CYR100150 SAM SMD or Through Hole | CYR100150.pdf | |
![]() | CY7C131-30JC | CY7C131-30JC CY PLCC | CY7C131-30JC.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLR1-10 | HY62U8100BLLR1-10 HYNIX TSOP-32 | HY62U8100BLLR1-10.pdf | |
![]() | LUR3630-PF | LUR3630-PF LIGITEK DIP | LUR3630-PF.pdf | |
![]() | M5278D05 | M5278D05 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5278D05.pdf | |
![]() | 7000-40481-3180030 | 7000-40481-3180030 MURR SMD or Through Hole | 7000-40481-3180030.pdf | |
![]() | OGK0001 | OGK0001 ohkura QFP | OGK0001.pdf |