창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C182K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C182K3RAC C0805C182K3RAC7800 C0805C182K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C182K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C182, C0805C182K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MIKE2A/3M/SMAM/S/S/26 | 850MHz, 868MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz GPRS, GSM, UMTS Whip, Straight RF Antenna 5dBi Connector, SMA Male Magnetic | MIKE2A/3M/SMAM/S/S/26.pdf | |
![]() | ELXZ630EC5101MH15D | ELXZ630EC5101MH15D NIPPON DIP | ELXZ630EC5101MH15D.pdf | |
![]() | TGXA-OAA | TGXA-OAA ALCATEL QFP-144 | TGXA-OAA.pdf | |
![]() | 644-1009-3 | 644-1009-3 MOT QFP-M44P | 644-1009-3.pdf | |
![]() | SLF7032T-220MR67-2 | SLF7032T-220MR67-2 TDK SOP | SLF7032T-220MR67-2.pdf | |
![]() | CS1391 | CS1391 ALI SMD or Through Hole | CS1391.pdf | |
![]() | VC-2RA80-0967L | VC-2RA80-0967L FUJITSU SMD or Through Hole | VC-2RA80-0967L.pdf | |
![]() | BD6364GUL | BD6364GUL ROHM SMD or Through Hole | BD6364GUL.pdf | |
![]() | SIED1547-A | SIED1547-A FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | SIED1547-A.pdf | |
![]() | L69Q6203A | L69Q6203A OKI BGA | L69Q6203A.pdf | |
![]() | X2157CEN3 | X2157CEN3 SHARP DIP52 | X2157CEN3.pdf | |
![]() | 74AC257TTR | 74AC257TTR ST SMD or Through Hole | 74AC257TTR.pdf |