창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C182J5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C182J5GAL C0805C182J5GAL7800 C0805C182J5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C182J5GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C182, C0805C182J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2ITR | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ITR.pdf | |
![]() | SG-210SCB 4.0000MM3 | 4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA Standby (Power Down) | SG-210SCB 4.0000MM3.pdf | |
![]() | M34302MB-533SP | M34302MB-533SP ORIGINAL DIP-52 | M34302MB-533SP.pdf | |
![]() | 77V1264L200PG | 77V1264L200PG IDT SMD or Through Hole | 77V1264L200PG.pdf | |
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![]() | WG82540RDE | WG82540RDE INTEL BGA | WG82540RDE.pdf | |
![]() | S3C19EOX01-Y170 | S3C19EOX01-Y170 SAMSUNG BGA | S3C19EOX01-Y170.pdf | |
![]() | OP64BJ | OP64BJ ORIGINAL CAN | OP64BJ.pdf | |
![]() | EMH9-T2R | EMH9-T2R ROHM SOT463 | EMH9-T2R.pdf | |
![]() | UNR92ALG | UNR92ALG PANASONI SSMini3-F3 | UNR92ALG.pdf | |
![]() | STR-D1606E | STR-D1606E SK TO-3P | STR-D1606E.pdf |