창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C182J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8031-2 C0805C182J5GAC C0805C182J5GAC7800 C0805C182J5GAC7867 C0805C182J5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C182J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C182, C0805C182J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1911-D-T5 | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1911-D-T5.pdf | |
![]() | CMF072M0000GNBF80 | RES 2M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF072M0000GNBF80.pdf | |
![]() | G8P-1A2P-DC24V | G8P-1A2P-DC24V OMRON DIP-SOP | G8P-1A2P-DC24V.pdf | |
![]() | SIL2-5-55 | SIL2-5-55 ORIGINAL SIP-3P | SIL2-5-55.pdf | |
![]() | 292D156X96R3R2T | 292D156X96R3R2T VISHAY SMD or Through Hole | 292D156X96R3R2T.pdf | |
![]() | XC3190APQ160-1C | XC3190APQ160-1C XILINH QFP | XC3190APQ160-1C.pdf | |
![]() | MT47H16M16BG-3IT:B | MT47H16M16BG-3IT:B MICRON BGA | MT47H16M16BG-3IT:B.pdf | |
![]() | M50941-222SP | M50941-222SP MIT DIP64 | M50941-222SP.pdf | |
![]() | AD-8702S | AD-8702S BOTHHAND SOPDIP | AD-8702S.pdf | |
![]() | A3-8DA-2SV | A3-8DA-2SV HRS SMD or Through Hole | A3-8DA-2SV.pdf | |
![]() | WSL1206R0200DTB | WSL1206R0200DTB VISHAY SMD or Through Hole | WSL1206R0200DTB.pdf | |
![]() | 2SC2607 | 2SC2607 NSC SMD or Through Hole | 2SC2607.pdf |