창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C182J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C182J1RAC C0805C182J1RAC7800 C0805C182J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C182J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C182, C0805C182J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TMK105B7103KVHF | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7103KVHF.pdf | |
![]() | B82442H1822K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 144 mOhm Max 2-SMD | B82442H1822K.pdf | |
![]() | B5195760A | B5195760A ORIGINAL BGA | B5195760A.pdf | |
![]() | SII161BCTG | SII161BCTG SILICOM QFP | SII161BCTG.pdf | |
![]() | DVC5409GGU/AGG | DVC5409GGU/AGG TI BGA | DVC5409GGU/AGG.pdf | |
![]() | G2R-2DC-24V | G2R-2DC-24V OMRON DIP | G2R-2DC-24V.pdf | |
![]() | PH2RA10UA | PH2RA10UA PSCELECT SMD or Through Hole | PH2RA10UA.pdf | |
![]() | 54155DMQB | 54155DMQB NS CDIP | 54155DMQB.pdf | |
![]() | HY39L2516160AC-7.5 | HY39L2516160AC-7.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY39L2516160AC-7.5.pdf | |
![]() | DTC614TK-T146 | DTC614TK-T146 ROHM SMD or Through Hole | DTC614TK-T146.pdf | |
![]() | D67719 | D67719 ORIGINAL SMD | D67719.pdf | |
![]() | K7B403625M-QI90 | K7B403625M-QI90 SAMSUNG QFP | K7B403625M-QI90.pdf |