창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C182J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C182J1RAC C0805C182J1RAC7800 C0805C182J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C182J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C182, C0805C182J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DTD743EETL | TRANS PREBIAS NPN 150MW EMT3 | DTD743EETL.pdf | |
![]() | RT0603FRE07120RL | RES SMD 120 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07120RL.pdf | |
![]() | 12.0000MHZ | 12.0000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 12.0000MHZ.pdf | |
![]() | 218SGECLA13FG(SB600) | 218SGECLA13FG(SB600) ATI BGA | 218SGECLA13FG(SB600).pdf | |
![]() | D6465GT-609 | D6465GT-609 NEC TSOP | D6465GT-609.pdf | |
![]() | TMX320VC5510GGWZ1 | TMX320VC5510GGWZ1 TI BGA | TMX320VC5510GGWZ1.pdf | |
![]() | TCMI0610PD20D | TCMI0610PD20D ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMI0610PD20D.pdf | |
![]() | UPD77113A-031 | UPD77113A-031 NEC FBGA | UPD77113A-031.pdf | |
![]() | HZ11C1 ST | HZ11C1 ST ST DO-35 | HZ11C1 ST.pdf | |
![]() | ADA4304-3 | ADA4304-3 ADI SMD or Through Hole | ADA4304-3.pdf | |
![]() | MAX6043CAUT50TG16 | MAX6043CAUT50TG16 MAXIM SOT | MAX6043CAUT50TG16.pdf |