창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C182G5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C182G5GAC C0805C182G5GAC7800 C0805C182G5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C182G5GACTU | |
관련 링크 | C0805C182, C0805C182G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-43H25EG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | SIT9002AI-43H25EG.pdf | |
![]() | PX2AN2XX150PSBEX | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2AN2XX150PSBEX.pdf | |
![]() | SSW-ULD-ST2-1 | SSW-ULD-ST2-1 DOMINAT ROHS | SSW-ULD-ST2-1.pdf | |
![]() | M52LC1616-7T (1M*16) | M52LC1616-7T (1M*16) MEGASONIC TQFP | M52LC1616-7T (1M*16).pdf | |
![]() | LLA215R70J684MA14L | LLA215R70J684MA14L MURATA SMD or Through Hole | LLA215R70J684MA14L.pdf | |
![]() | SAB82C257-N | SAB82C257-N SIEMENS PLCC | SAB82C257-N.pdf | |
![]() | M5060TB200 | M5060TB200 CRYDOM SMD or Through Hole | M5060TB200.pdf | |
![]() | WINSVR2008R2P1 | WINSVR2008R2P1 Microsoft original pack | WINSVR2008R2P1.pdf | |
![]() | BY249-400F | BY249-400F NXP TO-220 | BY249-400F.pdf | |
![]() | D67U12U | D67U12U EUPEC SMD or Through Hole | D67U12U.pdf |