창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C182F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C182F5GAC C0805C182F5GAC7800 C0805C182F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C182F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C182, C0805C182F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | ABM2-20.000MHZ-D4Y-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-20.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
|  | HT93LC46B/A | HT93LC46B/A HOLTEK S0P-8 DIP-8 | HT93LC46B/A.pdf | |
|  | TMR0511 | TMR0511 TRC SMD or Through Hole | TMR0511.pdf | |
|  | XC3130A-7PQ100C | XC3130A-7PQ100C XILINX QFP | XC3130A-7PQ100C.pdf | |
|  | XRC854U | XRC854U KEC SMD | XRC854U.pdf | |
|  | CM3221A3OP | CM3221A3OP CAPELLA SMD or Through Hole | CM3221A3OP.pdf | |
|  | MA4E1338B-287T | MA4E1338B-287T MA/COM SMD or Through Hole | MA4E1338B-287T.pdf | |
|  | TST-1130P-12V | TST-1130P-12V TTI SMD or Through Hole | TST-1130P-12V.pdf | |
|  | U1300-SL8W7 1.06/2M/533 | U1300-SL8W7 1.06/2M/533 Intel BGA | U1300-SL8W7 1.06/2M/533.pdf | |
|  | P82A570 | P82A570 CHIPS PLCC | P82A570.pdf | |
|  | WW06XR270FTL | WW06XR270FTL ORIGINAL SMD | WW06XR270FTL.pdf | |
|  | PLP3216S121SL2T1M00 | PLP3216S121SL2T1M00 MURATA SMD or Through Hole | PLP3216S121SL2T1M00.pdf |