창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C181M4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C181M4GAC C0805C181M4GAC7800 C0805C181M4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C181M4GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C181, C0805C181M4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CP00053R900KE663 | RES 3.9 OHM 5W 10% AXIAL | CP00053R900KE663.pdf | |
![]() | 24AA08T-I/MC | 24AA08T-I/MC MICROCHIP DFN | 24AA08T-I/MC.pdf | |
![]() | BH9503GKS2 | BH9503GKS2 ROHM SMD or Through Hole | BH9503GKS2.pdf | |
![]() | SG8002JA70.000000MHZ | SG8002JA70.000000MHZ SEI OSC | SG8002JA70.000000MHZ.pdf | |
![]() | SCY99096G | SCY99096G ON SOP-16 | SCY99096G.pdf | |
![]() | MBRS760 | MBRS760 ORIGINAL D(2)-PAK | MBRS760.pdf | |
![]() | GM78L15 | GM78L15 GMA SOP-8 | GM78L15.pdf | |
![]() | VUO80/18N01 | VUO80/18N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO80/18N01.pdf | |
![]() | LOG101AIDR | LOG101AIDR TI SOP8 | LOG101AIDR.pdf | |
![]() | PC8574P/T | PC8574P/T ORIGINAL DIP | PC8574P/T.pdf | |
![]() | NJM2068DD-ZZZZZ | NJM2068DD-ZZZZZ JRC DIP | NJM2068DD-ZZZZZ.pdf | |
![]() | LQH3N1R8K04M00 | LQH3N1R8K04M00 MURATA SMD | LQH3N1R8K04M00.pdf |