창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C181K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9182-2 C0805C181K5GAC C0805C181K5GAC7800 C0805C181K5GAC7867 C0805C181K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C181K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C181, C0805C181K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TH3E106K050A0500 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E106K050A0500.pdf | |
![]() | SIT8209AI-32-33E-125.003125Y | OSC XO 3.3V 125.003125MHZ OE | SIT8209AI-32-33E-125.003125Y.pdf | |
![]() | S0402-2N2J2D | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2J2D.pdf | |
![]() | 74AC16373DLRG4 | 74AC16373DLRG4 TI/BB SSOP-48 | 74AC16373DLRG4.pdf | |
![]() | LE58QL002VC | LE58QL002VC Legerity QFP | LE58QL002VC.pdf | |
![]() | TAJS474M020R | TAJS474M020R AVX SMD or Through Hole | TAJS474M020R.pdf | |
![]() | HY62C256ALP-12 | HY62C256ALP-12 HYUNDAY SMD or Through Hole | HY62C256ALP-12.pdf | |
![]() | DAC7731EB/EC | DAC7731EB/EC BB/TI SSOP-20 | DAC7731EB/EC.pdf | |
![]() | KRC864F | KRC864F KEC TFS6 | KRC864F.pdf | |
![]() | GCM43Q7U2J123JX01L | GCM43Q7U2J123JX01L MURATA SMD | GCM43Q7U2J123JX01L.pdf | |
![]() | 180P | 180P ORIGINAL SMD or Through Hole | 180P.pdf |