창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C181J5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C181J5GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C181J5GAC | |
관련 링크 | C0805C18, C0805C181J5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M4929 | FUSE 550A 1000V 1GKN/75 AR | 170M4929.pdf | |
![]() | SCA620-EF1V1B-6 | Accelerometer X Axis ±2g 50Hz 8-SMD | SCA620-EF1V1B-6.pdf | |
![]() | TDA8305 | TDA8305 PHILIPS DIP | TDA8305.pdf | |
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![]() | T1344 | T1344 TI SSOP8 | T1344.pdf | |
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![]() | LM4802BLQX | LM4802BLQX NS QFNLLP | LM4802BLQX.pdf | |
![]() | IC03-7015 | IC03-7015 INNO QFP208 | IC03-7015.pdf | |
![]() | LPH7073-1 | LPH7073-1 PHI SMD or Through Hole | LPH7073-1.pdf | |
![]() | CX-130 | CX-130 SONY DIP6 | CX-130.pdf | |
![]() | HCF4009UBM | HCF4009UBM ST SMD or Through Hole | HCF4009UBM.pdf | |
![]() | AD8557ACPZ | AD8557ACPZ AD SOP | AD8557ACPZ.pdf |