창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C181J1GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C181J1GAL C0805C181J1GAL7800 C0805C181J1GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C181J1GALTU | |
관련 링크 | C0805C181, C0805C181J1GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
1210YC185KAT2A | 1.8µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC185KAT2A.pdf | ||
VJ0603D360FLCAJ | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FLCAJ.pdf | ||
GRM55N5C1H163JD01L | 0.016µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55N5C1H163JD01L.pdf | ||
20J82R | RES 82 OHM 10W 5% AXIAL | 20J82R.pdf | ||
Y145340K0000F0L | RES 40K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y145340K0000F0L.pdf | ||
PCD80725EL/FOO/1 | PCD80725EL/FOO/1 PHILIPS QFP | PCD80725EL/FOO/1.pdf | ||
TAJA225M035R | TAJA225M035R AVX SMD or Through Hole | TAJA225M035R.pdf | ||
CNY17F1TM | CNY17F1TM FAIRCHILD DIP-6 | CNY17F1TM.pdf | ||
MFD102 | MFD102 MFD SMD-16 | MFD102.pdf | ||
THS6002C | THS6002C TI SOP20-7.2 | THS6002C.pdf | ||
SN65MLVD040RGZ | SN65MLVD040RGZ TI SMD or Through Hole | SN65MLVD040RGZ.pdf | ||
MAX11602EEE | MAX11602EEE MAXIM SSOP-16 | MAX11602EEE.pdf |