창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C181J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9181-2 C0805C181J1GAC C0805C181J1GAC7800 C0805C181J1GAC7867 C0805C181J1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C181J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C181, C0805C181J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RHEL81H103K1K1A03B | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHEL81H103K1K1A03B.pdf | |
![]() | CM322522-390KL | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 6.4 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-390KL.pdf | |
![]() | 740 A1 | 740 A1 SIS BGA | 740 A1.pdf | |
![]() | 019-4119-00/Precision | 019-4119-00/Precision precision 5A | 019-4119-00/Precision.pdf | |
![]() | D0AF | D0AF ORIGINAL SOT-235 | D0AF.pdf | |
![]() | 6CWQ10GTR | 6CWQ10GTR IR TO- | 6CWQ10GTR.pdf | |
![]() | SY88309BLMG | SY88309BLMG MicrelInc 16-MLF | SY88309BLMG.pdf | |
![]() | AT24C01A-10SU-1.8V | AT24C01A-10SU-1.8V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01A-10SU-1.8V.pdf | |
![]() | ZDC-10-2 | ZDC-10-2 MINI SMD or Through Hole | ZDC-10-2.pdf | |
![]() | TMD8809X02 | TMD8809X02 SAMSUNG QFP | TMD8809X02.pdf | |
![]() | PD3W08-12 | PD3W08-12 ALPHA SMD or Through Hole | PD3W08-12.pdf |