창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C181F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C181F1GAC C0805C181F1GAC7800 C0805C181F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C181F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C181, C0805C181F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C901U101KUYDBA7317 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KUYDBA7317.pdf | |
![]() | 0251.200NRT1 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0251.200NRT1.pdf | |
![]() | FXO-HC538-64 | 64MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC538-64.pdf | |
| HCPL-263L-520E | Logic Output Optoisolator 15MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 2 Channel 10kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-263L-520E.pdf | ||
![]() | RT2010FKE07147RL | RES SMD 147 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07147RL.pdf | |
![]() | CMF556R1900FLBF | RES 6.19 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R1900FLBF.pdf | |
![]() | ISL3221IA | ISL3221IA Intersil SOP | ISL3221IA.pdf | |
![]() | D2HW-BR211 | D2HW-BR211 OMRON SMD or Through Hole | D2HW-BR211.pdf | |
![]() | PIC16LC554T-04I/SS | PIC16LC554T-04I/SS MICROCHI SOP | PIC16LC554T-04I/SS.pdf | |
![]() | A10102DFG | A10102DFG M-TEK DIP10 | A10102DFG.pdf | |
![]() | D3F 60 / 3FV | D3F 60 / 3FV SHINDEGEN SMD or Through Hole | D3F 60 / 3FV.pdf |