창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C180G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C180G1GAC C0805C180G1GAC7800 C0805C180G1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C180G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C180, C0805C180G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C271K3RACTU | 270pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C271K3RACTU.pdf | |
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![]() | ANT-GSMQB-MMCX | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM Flat Patch RF Antenna 1dB Connector, MMCX Adhesive | ANT-GSMQB-MMCX.pdf | |
![]() | AL-1688-15(sk) | AL-1688-15(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-15(sk).pdf | |
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![]() | T468S16NB | T468S16NB EUPEC module | T468S16NB.pdf | |
![]() | ADDAC87-CBI-I/883 | ADDAC87-CBI-I/883 AD DIP | ADDAC87-CBI-I/883.pdf | |
![]() | 2SA350A | 2SA350A HITACHI CAN3 | 2SA350A.pdf | |
![]() | HY57V653220BTC-6-A | HY57V653220BTC-6-A HYNIX SMD or Through Hole | HY57V653220BTC-6-A.pdf | |
![]() | SC16C850VIBS,115 | SC16C850VIBS,115 NXP HVQFN32 | SC16C850VIBS,115.pdf | |
![]() | COP85AB728N9 | COP85AB728N9 NS DIP | COP85AB728N9.pdf |