창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C180D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C180D1GAC C0805C180D1GAC7800 C0805C180D1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C180D1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C180, C0805C180D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DC2-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DC2-025.0000T.pdf | |
![]() | ALVT162244 | ALVT162244 FA TSSOP | ALVT162244.pdf | |
![]() | 33472-0406 | 33472-0406 MOLEX SMD or Through Hole | 33472-0406.pdf | |
![]() | D6216A1L-7 | D6216A1L-7 ORIGINAL TSOP | D6216A1L-7.pdf | |
![]() | TK3701-EBG-LF | TK3701-EBG-LF ORIGINAL BGA | TK3701-EBG-LF.pdf | |
![]() | D10SC6M D10SC6 | D10SC6M D10SC6 SHI TO-220F | D10SC6M D10SC6.pdf | |
![]() | MTR1585-I/PT | MTR1585-I/PT MICROCHIP TQFP-64-80-100 | MTR1585-I/PT.pdf | |
![]() | S310E-CXA | S310E-CXA ORIGINAL SMD or Through Hole | S310E-CXA.pdf | |
![]() | IB1209D-1W | IB1209D-1W MORNSUN DIP | IB1209D-1W.pdf | |
![]() | LH0062CH(AD528J) | LH0062CH(AD528J) NS SMD or Through Hole | LH0062CH(AD528J).pdf | |
![]() | ECA2GHG010I | ECA2GHG010I Panasonic DIP-2 | ECA2GHG010I.pdf |