창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C160J5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 16pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C160J5GAL C0805C160J5GAL7800 C0805C160J5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C160J5GALTU | |
관련 링크 | C0805C160, C0805C160J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-3303-W-T1 | RES SMD 330K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3303-W-T1.pdf | |
![]() | BZT03C180 | BZT03C180 PH SMD or Through Hole | BZT03C180.pdf | |
![]() | ABLS-12.288MHZ | ABLS-12.288MHZ ABR HK11 | ABLS-12.288MHZ.pdf | |
![]() | LTC1148CS33 | LTC1148CS33 LINEARTECH NA | LTC1148CS33.pdf | |
![]() | 206-4STP | 206-4STP CTS SMD or Through Hole | 206-4STP.pdf | |
![]() | MAX1361EUB+ | MAX1361EUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1361EUB+.pdf | |
![]() | SKHI23/17 | SKHI23/17 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKHI23/17.pdf | |
![]() | ZJYS51R5-2PBT | ZJYS51R5-2PBT TDK SOP | ZJYS51R5-2PBT.pdf | |
![]() | HC498M1920 | HC498M1920 hughes SMD or Through Hole | HC498M1920.pdf | |
![]() | TDA2121 | TDA2121 INFINEON QFN | TDA2121.pdf | |
![]() | R7222007CS | R7222007CS Powerex module | R7222007CS.pdf | |
![]() | K4S563233F-HNDP | K4S563233F-HNDP SAMSUNG BGA90 | K4S563233F-HNDP.pdf |