창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C160D1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 16pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C160D1GAC C0805C160D1GAC7800 C0805C160D1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C160D1GACTU | |
관련 링크 | C0805C160, C0805C160D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LP081F23IDT | 8.192MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F23IDT.pdf | |
![]() | CMF551K2850BHRE | RES 1.285K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2850BHRE.pdf | |
![]() | INK0003AU1-T111A-1 | INK0003AU1-T111A-1 ISAHAYA SOT-523 | INK0003AU1-T111A-1.pdf | |
![]() | SCP-800-12 | SCP-800-12 MEAN WELL SMD or Through Hole | SCP-800-12.pdf | |
![]() | PCD50923H/C122/3 | PCD50923H/C122/3 PHI QFP | PCD50923H/C122/3.pdf | |
![]() | FTR F6AA024Z | FTR F6AA024Z FT SMD or Through Hole | FTR F6AA024Z.pdf | |
![]() | DIM600DDM17-A | DIM600DDM17-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM600DDM17-A.pdf | |
![]() | EN25B05T-50GCP | EN25B05T-50GCP EON SMD or Through Hole | EN25B05T-50GCP.pdf | |
![]() | MG87C196KD-20 | MG87C196KD-20 INTEL CPGA() | MG87C196KD-20.pdf | |
![]() | 2SB1412S-Q | 2SB1412S-Q ROHM SOT-252 | 2SB1412S-Q.pdf | |
![]() | 2SA1416T-TD | 2SA1416T-TD SANYO SOP89 | 2SA1416T-TD.pdf | |
![]() | BCM5324MKPB p11 | BCM5324MKPB p11 BROADCOM BGA | BCM5324MKPB p11.pdf |