창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C159C5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C159C5GAL C0805C159C5GAL7800 C0805C159C5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C159C5GALTU | |
관련 링크 | C0805C159, C0805C159C5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT2465B7TR7 | RES NTWRK 18 RES 47 OHM 36LBGA | RT2465B7TR7.pdf | |
![]() | CMF5512K700DHRE | RES 12.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512K700DHRE.pdf | |
![]() | TC4027BFELNF | TC4027BFELNF TOS SMD or Through Hole | TC4027BFELNF.pdf | |
![]() | CX02N105M | CX02N105M KEMET DIP | CX02N105M.pdf | |
![]() | K3745LS | K3745LS SANYO TO-220F | K3745LS.pdf | |
![]() | XC3164A-4TQ144I | XC3164A-4TQ144I XILINX TQFP144 | XC3164A-4TQ144I.pdf | |
![]() | AS27C128-15ECAM | AS27C128-15ECAM ASI DIP32 | AS27C128-15ECAM.pdf | |
![]() | TC31020 | TC31020 TOSHIBA DIP | TC31020.pdf | |
![]() | Z8400BPS | Z8400BPS ZI DIP | Z8400BPS.pdf | |
![]() | TEE06C017-R | TEE06C017-R DELTA SOP | TEE06C017-R.pdf | |
![]() | LMC6402IM | LMC6402IM NS SOP8 | LMC6402IM.pdf | |
![]() | LD1117S30C | LD1117S30C ST SMD or Through Hole | LD1117S30C.pdf |