창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C159C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C159C2GAC C0805C159C2GAC7800 C0805C159C2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C159C2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C159, C0805C159C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UPD65949S1151 | UPD65949S1151 NEC BGA352 | UPD65949S1151.pdf | |
![]() | MSM6352-78 | MSM6352-78 OKI QFP44 | MSM6352-78.pdf | |
![]() | OP777G | OP777G AD SOP-8 | OP777G.pdf | |
![]() | B32672Z6334J189 | B32672Z6334J189 EPCOS DIP | B32672Z6334J189.pdf | |
![]() | SKR2F17 | SKR2F17 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR2F17.pdf | |
![]() | HCOCB182TDFN1 | HCOCB182TDFN1 SINCERA SMD | HCOCB182TDFN1.pdf | |
![]() | TSX-3225(26.000000Mhz) | TSX-3225(26.000000Mhz) ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225(26.000000Mhz).pdf | |
![]() | SG-8002JC20.000000MHZPHC | SG-8002JC20.000000MHZPHC EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JC20.000000MHZPHC.pdf | |
![]() | LP3906SQJXXI | LP3906SQJXXI NS SMD or Through Hole | LP3906SQJXXI.pdf | |
![]() | 1SMB2EZ8.5 | 1SMB2EZ8.5 PANJIT SMB | 1SMB2EZ8.5.pdf | |
![]() | HE2D277M22030 | HE2D277M22030 samwha DIP-2 | HE2D277M22030.pdf | |
![]() | XA1201A33M3G | XA1201A33M3G XINNA SOT23-3 | XA1201A33M3G.pdf |