창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C154J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C154J3RAC C0805C154J3RAC7800 C0805C154J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C154J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C154, C0805C154J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AF24BC128 | AF24BC128 APLUS PST | AF24BC128.pdf | |
![]() | MIC2169-ABMM | MIC2169-ABMM MICREL MSOP10 | MIC2169-ABMM.pdf | |
![]() | 42400-0004 | 42400-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 42400-0004.pdf | |
![]() | HD6417091TSH-4 | HD6417091TSH-4 ORIGINAL BGA | HD6417091TSH-4.pdf | |
![]() | N24C64W6 | N24C64W6 ST DIP | N24C64W6.pdf | |
![]() | NCR90C26 | NCR90C26 ORIGINAL DIP40 | NCR90C26.pdf | |
![]() | BCR16E-10L | BCR16E-10L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16E-10L.pdf | |
![]() | AD4C213HSTR | AD4C213HSTR SSOUSA DIPSOP | AD4C213HSTR.pdf | |
![]() | DPS 326743 | DPS 326743 H ZIP15 | DPS 326743.pdf | |
![]() | UPD703030BGF-A30-3BA | UPD703030BGF-A30-3BA NEC QFP | UPD703030BGF-A30-3BA.pdf | |
![]() | MMSZ36T1G/36V/36VZ | MMSZ36T1G/36V/36VZ YEASHIN SOD-123 | MMSZ36T1G/36V/36VZ.pdf | |
![]() | FW-06-03-GD-270-100-TR | FW-06-03-GD-270-100-TR ORIGINAL SMTDIP | FW-06-03-GD-270-100-TR.pdf |