창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C153J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11164-2 C0805C153J5RAC C0805C153J5RAC7800 C0805C153J5RAC7867 C0805C153J5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C153J5RACTU | |
관련 링크 | C0805C153, C0805C153J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B57891M153J | NTC Thermistor 15k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57891M153J.pdf | |
![]() | TC1275-20ENBTR | TC1275-20ENBTR MICROCHIP SOT23-3 | TC1275-20ENBTR.pdf | |
![]() | M60014-1008FP | M60014-1008FP MIT QFP | M60014-1008FP.pdf | |
![]() | W6NC90Z | W6NC90Z ST TO-247 | W6NC90Z.pdf | |
![]() | MB90F349CE #E1 | MB90F349CE #E1 FUJITSU QFP100 | MB90F349CE #E1.pdf | |
![]() | RH5VT23CA-T1 | RH5VT23CA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VT23CA-T1.pdf | |
![]() | ATTINY20-EK1 | ATTINY20-EK1 ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY20-EK1.pdf | |
![]() | QG307B | QG307B secos SMD or Through Hole | QG307B.pdf | |
![]() | HA1-5020-5 | HA1-5020-5 HAR SMD or Through Hole | HA1-5020-5.pdf | |
![]() | MFE3002 | MFE3002 MOT CAN4 | MFE3002.pdf | |
![]() | AM299DS322DT10WMT | AM299DS322DT10WMT MOT SMD or Through Hole | AM299DS322DT10WMT.pdf | |
![]() | XPC8260U166A | XPC8260U166A MOTOROLA BGA | XPC8260U166A.pdf |