창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C153J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C153J3RAC C0805C153J3RAC7800 C0805C153J3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C153J3RACTU | |
관련 링크 | C0805C153, C0805C153J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CR0402-JW-511GLF | RES SMD 510 OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-511GLF.pdf | |
![]() | RT0603WRB0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0766K5L.pdf | |
![]() | PR02000202001JR500 | RES 2K OHM 2W 5% AXIAL | PR02000202001JR500.pdf | |
![]() | AD7572TE05 | AD7572TE05 AD CLCC28 | AD7572TE05.pdf | |
![]() | KHM313AAM | KHM313AAM SONY SMD or Through Hole | KHM313AAM.pdf | |
![]() | ADM6315-46D2ARTZR7 | ADM6315-46D2ARTZR7 AD SOT143 | ADM6315-46D2ARTZR7.pdf | |
![]() | 215RPA4AKA22HK | 215RPA4AKA22HK ATI BGA | 215RPA4AKA22HK.pdf | |
![]() | MCB3216S102HBE | MCB3216S102HBE INPAQ SMD | MCB3216S102HBE.pdf | |
![]() | 119660000 | 119660000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 119660000.pdf | |
![]() | HA17723P. | HA17723P. HIT SMD or Through Hole | HA17723P..pdf | |
![]() | HFC-2012C-12N | HFC-2012C-12N Maglayers SMD | HFC-2012C-12N.pdf | |
![]() | PM7364BIP | PM7364BIP PMC BGA | PM7364BIP.pdf |