창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C153J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C153J3RAC C0805C153J3RAC7800 C0805C153J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C153J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C153, C0805C153J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-1241-D-T5 | RES SMD 1.24K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1241-D-T5.pdf | |
![]() | TNPU060368K0AZEN00 | RES SMD 68K OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU060368K0AZEN00.pdf | |
![]() | ADL250SH | ADL250SH AD SMD | ADL250SH.pdf | |
![]() | TY-A-5050 | TY-A-5050 TY SMD or Through Hole | TY-A-5050.pdf | |
![]() | MN101C28CMA | MN101C28CMA PANASONSemiconductorIC QFP | MN101C28CMA.pdf | |
![]() | 2211-05-300 | 2211-05-300 ORIGINAL DIP SMD | 2211-05-300.pdf | |
![]() | TSTR3GJ622V | TSTR3GJ622V JAPAN 5k | TSTR3GJ622V.pdf | |
![]() | LCEB | LCEB N/A SOT23-5 | LCEB.pdf | |
![]() | UPD4216400G3-60 | UPD4216400G3-60 NEC SMD or Through Hole | UPD4216400G3-60.pdf | |
![]() | 70012AB | 70012AB PHILIPS SIP | 70012AB.pdf | |
![]() | TXC-03453BIOG | TXC-03453BIOG TRANSWITCH BGA | TXC-03453BIOG.pdf | |
![]() | 334720861 | 334720861 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 334720861.pdf |