창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C153G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C153G3GAC C0805C153G3GAC7800 C0805C153G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C153G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C153, C0805C153G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE75A-TP | TVS DIODE 64.1VWM 103VC DO15 | P6KE75A-TP.pdf | |
![]() | 416F5201XCDT | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCDT.pdf | |
![]() | IHSM5832RF1R5L | 1.5µH Unshielded Inductor 8.7A 12 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832RF1R5L.pdf | |
![]() | RR0816P-6191-D-77H | RES SMD 6.19KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-6191-D-77H.pdf | |
![]() | CRCW1218750RJNEK | RES SMD 750 OHM 5% 1W 1218 | CRCW1218750RJNEK.pdf | |
![]() | EHF-FD1626 | RF Balun 1.6GHz ~ 1.8GHz 50 / 200 Ohm 1206 (3216 Metric) | EHF-FD1626.pdf | |
![]() | DS1050U-025+T | DS1050U-025+T MAXIM USOP | DS1050U-025+T.pdf | |
![]() | SHD669A | SHD669A H TO126F | SHD669A.pdf | |
![]() | 67XR200 | 67XR200 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 67XR200.pdf | |
![]() | HSM124S | HSM124S HITACHI SMD or Through Hole | HSM124S.pdf |