창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C152K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C152K5GAC C0805C152K5GAC7800 C0805C152K5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C152K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C152, C0805C152K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B41041A2228M | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41041A2228M.pdf | |
![]() | J13009 TO3P | J13009 TO3P ORIGINAL TO3P | J13009 TO3P.pdf | |
![]() | RD2.OM-T1B | RD2.OM-T1B ROHM SOD523 | RD2.OM-T1B.pdf | |
![]() | X25170S8 2.5T1 | X25170S8 2.5T1 XICOR SMD or Through Hole | X25170S8 2.5T1.pdf | |
![]() | AFR-1 | AFR-1 ORIGINAL CKC | AFR-1.pdf | |
![]() | E14-312/D | E14-312/D (MJ) SMD or Through Hole | E14-312/D.pdf | |
![]() | MMX-E2A333J | MMX-E2A333J HITACHI SMD or Through Hole | MMX-E2A333J.pdf | |
![]() | A80960KA16 | A80960KA16 Intel 132-PGA | A80960KA16.pdf | |
![]() | 219FGXN | 219FGXN INTERSIL QFN | 219FGXN.pdf | |
![]() | M35015-001SP | M35015-001SP MITSUBI SMD or Through Hole | M35015-001SP.pdf | |
![]() | SS56B | SS56B TAICHIP/ DO-214AA | SS56B.pdf |