창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C152J5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C152J5GAL C0805C152J5GAL7800 C0805C152J5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C152J5GALTU | |
관련 링크 | C0805C152, C0805C152J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AC82023D24QV68ES | AC82023D24QV68ES ALTIMA BGA | AC82023D24QV68ES.pdf | |
![]() | ST70005EH | ST70005EH ST QFP | ST70005EH.pdf | |
![]() | TR/3216FF1-R(TR/3216FF-1A) | TR/3216FF1-R(TR/3216FF-1A) BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/3216FF1-R(TR/3216FF-1A).pdf | |
![]() | AH3TR-G | AH3TR-G WJ SMD or Through Hole | AH3TR-G.pdf | |
![]() | LT1761ES5 2.5TR | LT1761ES5 2.5TR LT SMD or Through Hole | LT1761ES5 2.5TR.pdf | |
![]() | SN75146DG4 | SN75146DG4 TI SOP-8 | SN75146DG4.pdf | |
![]() | TC90A80N | TC90A80N TOSHIBA DIP | TC90A80N.pdf | |
![]() | CV7239 | CV7239 ORIGINAL SMD or Through Hole | CV7239.pdf | |
![]() | UPD74HC221AG-T1 | UPD74HC221AG-T1 NEC SOP | UPD74HC221AG-T1.pdf | |
![]() | L74LCX374MTCX | L74LCX374MTCX ORIGINAL SMD or Through Hole | L74LCX374MTCX.pdf |