창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C152G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C152G3GAC C0805C152G3GAC7800 C0805C152G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C152G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C152, C0805C152G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | SIT8008AC-23-25E-90.000000D | OSC XO 2.5V 90MHZ OE | SIT8008AC-23-25E-90.000000D.pdf | |
|  | RP73PF1J549RBTDF | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J549RBTDF.pdf | |
|  | PEB22622FV1.3/1.4 | PEB22622FV1.3/1.4 Infineon BGA | PEB22622FV1.3/1.4.pdf | |
|  | 8260000000000 | 8260000000000 KYOCERA SMD or Through Hole | 8260000000000.pdf | |
|  | SI4410DY-T1-REVA. | SI4410DY-T1-REVA. SILICON SOP | SI4410DY-T1-REVA..pdf | |
|  | 3513F | 3513F UTC DIP-16 | 3513F.pdf | |
|  | XC3S50AN-4TQG1 | XC3S50AN-4TQG1 XILINX TQFP | XC3S50AN-4TQG1.pdf | |
|  | FMLGG26 | FMLGG26 FUJI TO-220F | FMLGG26.pdf | |
|  | MMZ1608Y301CT | MMZ1608Y301CT TDK SMD or Through Hole | MMZ1608Y301CT.pdf | |
|  | AP-V85P | AP-V85P KEYEBCE DIP | AP-V85P.pdf | |
|  | TDA11126PS/V3/3 | TDA11126PS/V3/3 PHI/NXP DIP | TDA11126PS/V3/3.pdf | |
|  | SI1101 | SI1101 SANY SOT23-5 | SI1101.pdf |