창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C151G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8023-2 C0805C151G5GAC C0805C151G5GAC7800 C0805C151G5GAC7867 C0805C151G5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C151G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C151, C0805C151G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HVMLS601M150EA0C | 600µF 150V Aluminum Capacitors FlatPack 261 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS601M150EA0C.pdf | |
![]() | VS-301CNQ040PBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO244 | VS-301CNQ040PBF.pdf | |
![]() | DSE130-06A | DSE130-06A IXYS TO-3P | DSE130-06A.pdf | |
![]() | TC3117805CJ-60 | TC3117805CJ-60 TSHIBA SOJ | TC3117805CJ-60.pdf | |
![]() | SMRN-8.000M-31-TR | SMRN-8.000M-31-TR USA SMD or Through Hole | SMRN-8.000M-31-TR.pdf | |
![]() | TKR220M2CG16 | TKR220M2CG16 JAMICON SMD or Through Hole | TKR220M2CG16.pdf | |
![]() | UPD84310S1021 | UPD84310S1021 NEC SMD or Through Hole | UPD84310S1021.pdf | |
![]() | HA216J-7P(76) | HA216J-7P(76) HIROSE SMD or Through Hole | HA216J-7P(76).pdf | |
![]() | CL31B225KON | CL31B225KON ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31B225KON.pdf | |
![]() | 1115560000 | 1115560000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1115560000.pdf | |
![]() | 052837-1279 | 052837-1279 MOLEX CONNECTOR | 052837-1279.pdf | |
![]() | A5Q00004619 | A5Q00004619 MOT PLCC52 | A5Q00004619.pdf |