창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C151G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8023-2 C0805C151G5GAC C0805C151G5GAC7800 C0805C151G5GAC7867 C0805C151G5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C151G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C151, C0805C151G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD075K36L.pdf | |
![]() | WW12JTR680 | RES 0.68 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JTR680.pdf | |
![]() | LTC5587IDD#PBF | RF Detector IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 10MHz ~ 6GHz -34dBm ~ 6dBm ±1dB 12-WFDFN Exposed Pad | LTC5587IDD#PBF.pdf | |
![]() | LM79M12CT+ | LM79M12CT+ NSC SMD or Through Hole | LM79M12CT+.pdf | |
![]() | D9A | D9A ST SOT-23 | D9A.pdf | |
![]() | rh50r4990fs03 | rh50r4990fs03 vishay SMD or Through Hole | rh50r4990fs03.pdf | |
![]() | NJM7662 | NJM7662 JRC SOP8 | NJM7662.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/P 4AP | PIC16F74-I/P 4AP Microchip DIP | PIC16F74-I/P 4AP.pdf | |
![]() | 883C/4071BC | 883C/4071BC MOT DIP | 883C/4071BC.pdf | |
![]() | HEF4013BP(NEW+ROHS) | HEF4013BP(NEW+ROHS) NXP DIP14 | HEF4013BP(NEW+ROHS).pdf | |
![]() | G2RG-2A4-24V | G2RG-2A4-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2RG-2A4-24V.pdf | |
![]() | LPC952FBD | LPC952FBD PHILIPS TQFP44 | LPC952FBD.pdf |