창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C151G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C151G1GAC C0805C151G1GAC7800 C0805C151G1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C151G1GACTU | |
관련 링크 | C0805C151, C0805C151G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CGA8N4X7R2J104K230KA | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N4X7R2J104K230KA.pdf | |
![]() | VJ0402D0R4DLAAJ | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4DLAAJ.pdf | |
CDLL4737A | DIODE ZENER 7.5V DO213AB | CDLL4737A.pdf | ||
![]() | 613396S192207 | 613396S192207 ORIGINAL SMD or Through Hole | 613396S192207.pdf | |
![]() | ELJFB1R0KF | ELJFB1R0KF Panansonic 4532 | ELJFB1R0KF.pdf | |
![]() | MBRF10200CL | MBRF10200CL ORIGINAL ITO-220 | MBRF10200CL.pdf | |
![]() | 207846-1 | 207846-1 TYCO SMD or Through Hole | 207846-1.pdf | |
![]() | CMR2-06TR13 | CMR2-06TR13 Centralsemi SMB | CMR2-06TR13.pdf | |
![]() | W25X40ALS33 | W25X40ALS33 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40ALS33.pdf | |
![]() | P130 | P130 ORIGINAL SOP5P | P130.pdf | |
![]() | RE3-35V220ME3 | RE3-35V220ME3 ELNA DIP | RE3-35V220ME3.pdf | |
![]() | GB042-14P-H10-E3000 | GB042-14P-H10-E3000 LS SMD or Through Hole | GB042-14P-H10-E3000.pdf |