창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C151G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C151G1GAC C0805C151G1GAC7800 C0805C151G1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C151G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C151, C0805C151G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5556K221BEEA | RES 56.221K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5556K221BEEA.pdf | |
![]() | 1602C3T110 | 1602C3T110 INTEL BGA | 1602C3T110.pdf | |
![]() | 2SK664 TEL:82766440 | 2SK664 TEL:82766440 PANASONIC SOT323 | 2SK664 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC61C | XC61C XCIC SOT-23 | XC61C.pdf | |
![]() | LSM676-P1Q2-1 | LSM676-P1Q2-1 OSRAM SMD or Through Hole | LSM676-P1Q2-1.pdf | |
![]() | CL10A105KQ5LNN | CL10A105KQ5LNN SAMSUNG SMD | CL10A105KQ5LNN.pdf | |
![]() | SM89516A-L25JP | SM89516A-L25JP SYNCMOS PLCC | SM89516A-L25JP.pdf | |
![]() | XC95144-5TQ144I | XC95144-5TQ144I XILINX QFP | XC95144-5TQ144I.pdf | |
![]() | UPD30181BYF1 | UPD30181BYF1 NEC SMD or Through Hole | UPD30181BYF1.pdf | |
![]() | P1AF-18V | P1AF-18V PANASONIC DIP | P1AF-18V.pdf | |
![]() | CS3216Y5V106Z250NRE | CS3216Y5V106Z250NRE SAMSUNG SMD or Through Hole | CS3216Y5V106Z250NRE.pdf | |
![]() | SP6205EM5-L-2.85/TR | SP6205EM5-L-2.85/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6205EM5-L-2.85/TR.pdf |