창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C150G4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C150G4GAC C0805C150G4GAC7800 C0805C150G4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C150G4GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C150, C0805C150G4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCL1225562RFKEG | RES SMD 562 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225562RFKEG.pdf | |
![]() | MB87F1390PFVS-G-BND | MB87F1390PFVS-G-BND FUJITSU QFP | MB87F1390PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | AS1H335M04007 | AS1H335M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | AS1H335M04007.pdf | |
![]() | PF58F0042M0Y0WE | PF58F0042M0Y0WE INTEL BGA | PF58F0042M0Y0WE.pdf | |
![]() | TNETA1500APCM | TNETA1500APCM TI QFP-144 | TNETA1500APCM.pdf | |
![]() | TSC7440-01-218 | TSC7440-01-218 Hosiden SMD or Through Hole | TSC7440-01-218.pdf | |
![]() | MSM6654A-599GS-K | MSM6654A-599GS-K OKI SMD or Through Hole | MSM6654A-599GS-K.pdf | |
![]() | AD835AR-ND | AD835AR-ND ADI Call | AD835AR-ND.pdf | |
![]() | N74F373D,623 | N74F373D,623 NXP 2500 | N74F373D,623.pdf | |
![]() | QR/P-12S-C(51) | QR/P-12S-C(51) HRS SMD or Through Hole | QR/P-12S-C(51).pdf | |
![]() | RDA5812--RDA | RDA5812--RDA RDA QFN-32 | RDA5812--RDA.pdf |