창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C150C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C150C1GAC C0805C150C1GAC7800 C0805C150C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C150C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C150, C0805C150C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 35224K7JT | RES SMD 4.7K OHM 5% 3W 2512 | 35224K7JT.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1101 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1101.pdf | |
![]() | MCT06030D3740BP500 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3740BP500.pdf | |
![]() | CPCP1020R00JB31 | RES 20 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP1020R00JB31.pdf | |
![]() | W48C55A-62G | W48C55A-62G WORKS SOP20-7.2 | W48C55A-62G.pdf | |
![]() | HCP2-DC12V | HCP2-DC12V HKE DIP-SOP | HCP2-DC12V.pdf | |
![]() | SBHB | SBHB ORIGINAL BGA10 | SBHB.pdf | |
![]() | F332CSI | F332CSI F DIP | F332CSI.pdf | |
![]() | TS2DDR2811ZXYR | TS2DDR2811ZXYR TI SMD or Through Hole | TS2DDR2811ZXYR.pdf | |
![]() | N275CH02 | N275CH02 WESTCODE SMD or Through Hole | N275CH02.pdf | |
![]() | ADV7523ABCBZ-1RL | ADV7523ABCBZ-1RL ADI SMD or Through Hole | ADV7523ABCBZ-1RL.pdf | |
![]() | ETUF-1MH | ETUF-1MH MAC SMD or Through Hole | ETUF-1MH.pdf |