창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C139C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C139C5GAC C0805C139C5GAC7800 C0805C139C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C139C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C139, C0805C139C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R0WA01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R0WA01D.pdf | |
![]() | 185472K250RAB-F | 4700pF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | 185472K250RAB-F.pdf | |
![]() | T86D226M025EBSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M025EBSS.pdf | |
![]() | UPC107 | UPC107 NEC CAN | UPC107.pdf | |
![]() | 315MXC150M22X30 | 315MXC150M22X30 RUBYCON DIP | 315MXC150M22X30.pdf | |
![]() | M41ST84WBMQ6 | M41ST84WBMQ6 ST SOP-16 | M41ST84WBMQ6.pdf | |
![]() | LQW2BN56NJ03 | LQW2BN56NJ03 ORIGINAL 2K | LQW2BN56NJ03.pdf | |
![]() | 231-2664 | 231-2664 NA SMD or Through Hole | 231-2664.pdf | |
![]() | AD7008JP50-REEL | AD7008JP50-REEL AD PLCC44 | AD7008JP50-REEL.pdf | |
![]() | LS20058 | LS20058 LOCOSYS SMD | LS20058.pdf | |
![]() | CIC10J121 | CIC10J121 Samsung SMD | CIC10J121.pdf | |
![]() | LTU01FP | LTU01FP PMI DIP16 | LTU01FP.pdf |