창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C132F3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1300pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C132F3GAC C0805C132F3GAC7800 C0805C132F3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C132F3GACTU | |
관련 링크 | C0805C132, C0805C132F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011CDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CDT.pdf | |
![]() | 632M3I050M00000 | 50MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 10mA Enable/Disable | 632M3I050M00000.pdf | |
![]() | FML-4202S | DIODE ARRAY GP 200V 20A TO3PF | FML-4202S.pdf | |
![]() | ATS635LSB-FP | ATS635LSB-FP ALLEGRO SMD or Through Hole | ATS635LSB-FP.pdf | |
![]() | 2000POZTQ0 | 2000POZTQ0 INTEL BGA | 2000POZTQ0.pdf | |
![]() | 8ROOW | 8ROOW ST DFN-8 | 8ROOW.pdf | |
![]() | STM6322RWY6F TEL:82766440 | STM6322RWY6F TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | STM6322RWY6F TEL:82766440.pdf | |
![]() | 78PR100KLF | 78PR100KLF BI DIP | 78PR100KLF.pdf | |
![]() | UPD6104 | UPD6104 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6104.pdf | |
![]() | C0816JB0J474KB | C0816JB0J474KB TDK SMD | C0816JB0J474KB.pdf | |
![]() | TMP87CH46NG-6CU3 | TMP87CH46NG-6CU3 TOSHIBA DIP42 | TMP87CH46NG-6CU3.pdf |