창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C130K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9172-2 C0805C130K5GAC C0805C130K5GAC7800 C0805C130K5GAC7867 C0805C130K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C130K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C130, C0805C130K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CB61F2A-TR2 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | CB61F2A-TR2.pdf | |
![]() | 416F27133CKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CKT.pdf | |
![]() | ATC600B330JT500XT(33P) | ATC600B330JT500XT(33P) ATC SMD or Through Hole | ATC600B330JT500XT(33P).pdf | |
![]() | 500CRE400 | 500CRE400 KWC SCR | 500CRE400.pdf | |
![]() | RL1H104M05011BB146 | RL1H104M05011BB146 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1H104M05011BB146.pdf | |
![]() | CMX909B | CMX909B CML SMD or Through Hole | CMX909B.pdf | |
![]() | 54LS90/BCBJC | 54LS90/BCBJC MOT DIP | 54LS90/BCBJC.pdf | |
![]() | TWN0339C | TWN0339C ORIGINAL BGA | TWN0339C.pdf | |
![]() | BSM200GT120DLC | BSM200GT120DLC ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM200GT120DLC.pdf | |
![]() | 5-1814822-3 | 5-1814822-3 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5-1814822-3.pdf | |
![]() | R60DI4150AA3 | R60DI4150AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60DI4150AA3.pdf | |
![]() | MG25N1JS1 | MG25N1JS1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25N1JS1.pdf |