창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C130C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C130C5GAC C0805C130C5GAC7800 C0805C130C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C130C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C130, C0805C130C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2C0G1H270J080AA | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H270J080AA.pdf | |
![]() | DC1031BA | DC1031BA DIG PQFP | DC1031BA.pdf | |
![]() | SN75LVDS85DGG | SN75LVDS85DGG TI TSSOP | SN75LVDS85DGG.pdf | |
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![]() | Si1141-A10-GM | Si1141-A10-GM SILICON QFN | Si1141-A10-GM.pdf | |
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![]() | SG733ATTEK18-OHM | SG733ATTEK18-OHM KOA SMD or Through Hole | SG733ATTEK18-OHM.pdf | |
![]() | DM3730CBP100 | DM3730CBP100 TEXASSEMI SMD or Through Hole | DM3730CBP100.pdf | |
![]() | MCP604I/SL | MCP604I/SL MICROCHIP SOP14 | MCP604I/SL.pdf | |
![]() | A80486DX2SA66 S X911 | A80486DX2SA66 S X911 Intel SMD or Through Hole | A80486DX2SA66 S X911.pdf | |
![]() | D12150KJ-S | D12150KJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | D12150KJ-S.pdf | |
![]() | BZX55C18TAP | BZX55C18TAP TEMIC TO92 | BZX55C18TAP.pdf |