창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C125K9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-4929-2 C0805C125K9RAC C0805C125K9RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C125K9RACTU | |
관련 링크 | C0805C125, C0805C125K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LB2016T101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 40mA 4.5 Ohm 0806 (2016 Metric) | LB2016T101K.pdf | |
![]() | RL0510S-1R5-F | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-1R5-F.pdf | |
![]() | RT1A050ZP | RT1A050ZP ROHM TSST8 | RT1A050ZP.pdf | |
![]() | EM669325BK-6G | EM669325BK-6G Etron FBGA | EM669325BK-6G.pdf | |
![]() | MX7542JCWE+ | MX7542JCWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MX7542JCWE+.pdf | |
![]() | 1NH/0402/0603/0805 | 1NH/0402/0603/0805 TDK/ SMD or Through Hole | 1NH/0402/0603/0805.pdf | |
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![]() | MSM82C55A-2R3 DIP OKI | MSM82C55A-2R3 DIP OKI OKI DIP | MSM82C55A-2R3 DIP OKI.pdf | |
![]() | DTC114EE/BCR133F | DTC114EE/BCR133F ROHM SOT-523 | DTC114EE/BCR133F.pdf | |
![]() | CR03910RF001 | CR03910RF001 COMPOSTAR SMD or Through Hole | CR03910RF001.pdf | |
![]() | D509S22T | D509S22T EUPEC MODULE | D509S22T.pdf | |
![]() | BT136-6000E | BT136-6000E NXP TO-220 | BT136-6000E.pdf |