창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C124K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8019-2 C0805C124K3RAC C0805C124K3RAC7800 C0805C124K3RAC7867 C0805C124K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C124K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C124, C0805C124K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UET14A05L03 | UET14A05L03 BRIGHTKING SOT143 | UET14A05L03.pdf | |
![]() | 2920M3 | 2920M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2920M3.pdf | |
![]() | ISN74LV2G125DCO-2.5-V-TI | ISN74LV2G125DCO-2.5-V-TI ORIGINAL MSSOP-8 | ISN74LV2G125DCO-2.5-V-TI.pdf | |
![]() | WSN00022R000JEA | WSN00022R000JEA vishaycom/docs//wscwsnpdf SMD or Through Hole | WSN00022R000JEA.pdf | |
![]() | 6029403-201 | 6029403-201 ORIGINAL DIP-16 | 6029403-201.pdf | |
![]() | CCF1F0.5 | CCF1F0.5 KOA SMD | CCF1F0.5.pdf | |
![]() | BLL6H1214LS-250,11 | BLL6H1214LS-250,11 NXP SOT502 | BLL6H1214LS-250,11.pdf | |
![]() | 1623110-1 | 1623110-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 1623110-1.pdf | |
![]() | A78466-001 | A78466-001 AMP SMD or Through Hole | A78466-001.pdf | |
![]() | LH5620 | LH5620 LIGITEK SMD or Through Hole | LH5620.pdf | |
![]() | PIC18F2550 | PIC18F2550 MIC DIP-8 | PIC18F2550.pdf | |
![]() | PV37Y101C01B00 | PV37Y101C01B00 MURATA DIP | PV37Y101C01B00.pdf |