창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C124J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C124J5RAC C0805C124J5RAC7800 C0805C124J5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C124J5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C124, C0805C124J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43508B9337M82 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 370 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B9337M82.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-33E-24.000000G | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-23-33E-24.000000G.pdf | |
![]() | 10525DMQB | 10525DMQB FSC DIP | 10525DMQB.pdf | |
![]() | IMB11AT110-D | IMB11AT110-D ROHM SMD or Through Hole | IMB11AT110-D.pdf | |
![]() | GC1A227M0806B | GC1A227M0806B SAMWHA SMD or Through Hole | GC1A227M0806B.pdf | |
![]() | BZT52H-C68/115 | BZT52H-C68/115 NXP SOP | BZT52H-C68/115.pdf | |
![]() | SD1115B3.0 | SD1115B3.0 SD SOT-23 | SD1115B3.0.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H103J | CGA3E2C0G1H103J TDK SMD | CGA3E2C0G1H103J.pdf | |
![]() | EN25F18 | EN25F18 EON DIP SOP | EN25F18.pdf | |
![]() | RDRAM36 | RDRAM36 NEC SSOP | RDRAM36.pdf | |
![]() | WPMD3002-8/TR | WPMD3002-8/TR WILLSEMIC SMD or Through Hole | WPMD3002-8/TR.pdf |