창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C123K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C123K3RAC C0805C123K3RAC7800 C0805C123K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C123K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C123, C0805C123K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133ATT | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ATT.pdf | |
![]() | RNF18DTC1K47 | RES 1.47K OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTC1K47.pdf | |
![]() | UPD74HC240GS-T2 | UPD74HC240GS-T2 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC240GS-T2.pdf | |
![]() | TC5316200BF | TC5316200BF TOS SOP44 | TC5316200BF.pdf | |
![]() | BF900R | BF900R NXP/PHILIPS SMD | BF900R.pdf | |
![]() | 1775487-3 | 1775487-3 AMP SMD or Through Hole | 1775487-3.pdf | |
![]() | SLM3405GD5V | SLM3405GD5V BIVAR ROHS | SLM3405GD5V.pdf | |
![]() | 5KEV02 | 5KEV02 AUGAT SMD or Through Hole | 5KEV02.pdf | |
![]() | PHX8N50E | PHX8N50E PHI TO-220 | PHX8N50E.pdf | |
![]() | AP2401B12KTR-G1 | AP2401B12KTR-G1 BCD SOT23-6 | AP2401B12KTR-G1.pdf | |
![]() | MCR01MZSF3320//CR053320FT | MCR01MZSF3320//CR053320FT NULL DO-214AASMB | MCR01MZSF3320//CR053320FT.pdf |