창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C122J2GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C122J2GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C122J2GAC | |
| 관련 링크 | C0805C12, C0805C122J2GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM62-28153R3MLFTR | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 140 mOhm Max Nonstandard | HM62-28153R3MLFTR.pdf | |
![]() | M50560-306P | M50560-306P MTTSUBIS DIP | M50560-306P.pdf | |
![]() | QMV796AZ1 | QMV796AZ1 QMV QFPD | QMV796AZ1.pdf | |
![]() | D1N20-4070 | D1N20-4070 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D1N20-4070.pdf | |
![]() | ST173C06CF | ST173C06CF SIS module | ST173C06CF.pdf | |
![]() | N74F533N | N74F533N PHIL PDIP16 | N74F533N.pdf | |
![]() | UGZZ4-302B | UGZZ4-302B ALPS SMD | UGZZ4-302B.pdf | |
![]() | TC74AC541F.EL | TC74AC541F.EL TOSHIBA SOP | TC74AC541F.EL.pdf | |
![]() | UPD65448F1 | UPD65448F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD65448F1.pdf | |
![]() | 04-6274-0400-00-894+ | 04-6274-0400-00-894+ Kyocera FPC-0.5-40P-GL | 04-6274-0400-00-894+.pdf | |
![]() | 146-15-4.0-050-10-NYU | 146-15-4.0-050-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 146-15-4.0-050-10-NYU.pdf |