창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C122G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C122G1GAC C0805C122G1GAC7800 C0805C122G1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C122G1GACTU | |
관련 링크 | C0805C122, C0805C122G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IMP1-3S0-3S0-NNE-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3S0-3S0-NNE-00-A.pdf | |
![]() | ISC1812ERR12M | 120nH Shielded Wirewound Inductor 519mA 260 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ERR12M.pdf | |
![]() | TRR03EZPF1133 | RES SMD 113K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1133.pdf | |
![]() | RT1206WRB0724RL | RES SMD 24 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0724RL.pdf | |
![]() | D6F-10A5-000 | FLOW SENSOR MEMS 10L/MIN | D6F-10A5-000.pdf | |
![]() | PI74STX3G04U | PI74STX3G04U PERICOM MSOP8 | PI74STX3G04U.pdf | |
![]() | TMS320C206PZ | TMS320C206PZ TIBB TQFP-100 | TMS320C206PZ.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-E4C | H5DU1262GTR-E4C Hynix TSOP66 | H5DU1262GTR-E4C.pdf | |
![]() | BU2032SM-G | BU2032SM-G MemoryProtection SMD or Through Hole | BU2032SM-G.pdf | |
![]() | MF30001B | MF30001B N/A DIP | MF30001B.pdf | |
![]() | 100RGV100M16X16.5 | 100RGV100M16X16.5 Rubycon DIP-2 | 100RGV100M16X16.5.pdf |